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美均热镶嵌料的使用说明

热镶嵌料使用说明书

1.在热镶嵌前,应对样品清洗,以除去样品表面的脏物和油污

2.对于热镶嵌料HM1,HM2,HM3,HM4
镶嵌压力:30±5MPa
镶嵌温度:155±10℃;
镶嵌时间:10-15分钟,
冷却时间:5分钟,最佳时间为样品在镶嵌压力下完全冷却的时间
3.对于热镶嵌料HM5
镶嵌压力:30±5MPa
镶嵌温度:180±5℃
镶嵌时间:35-45分钟(如样品中间有不分不透明,不影响使用)
冷却时间:5分钟,最佳时间为样品在镶嵌压力下完全冷却的时间
4.对于导电型热镶嵌料HMR2(红色)
镶嵌压力:30±5MPa
镶嵌温度:155±10℃
镶嵌时间:10-15分钟(如样品中间有不分不透明,不影响使用)
冷却时间:5分钟,最佳时间为样品在镶嵌压力下完全冷却的时间
性能介绍:导电型热镶嵌料HMR2(红色),这种含石墨填料的聚合物具有优良的导电性,这种导电性是为了便於电解抛光或者在电镜下观察,主要适用于需要高度导电的领域(例如:用于电镜扫描),能确保样品在电镜扫描测试过程中几乎没有电压损耗 (低于 0.5%)。
5.对于冷镶嵌料,其使用方法参见冷镶嵌料说明书.
脚注信息
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